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TO63-03A パワーデバイス用気密パッケージ
| 起源の場所 | 中国 |
|---|---|
| ブランド名 | HUONA |
| 証明 | ISO9001 |
| モデル番号 | トップ |
| 最小注文数量 | 100 |
| 価格 | Bargain |
| パッケージの詳細 | ケース |
| 受渡し時間 | 一週間 |
| 支払条件 | t/t |
| 供給の能力 | 週に100000 |
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x商品の詳細
| 住宅用材料 | コヴァール合金または304型ステンレス鋼 | ピン数 | 3ピン (4,6,8などに調整可能) |
|---|---|---|---|
| 塗装オプション | ニッケル,ゴールド (0.5μ2μm厚さ) | ガラスの隔熱器 | ホウケイ酸ガラスまたは高断熱カスタムガラス |
| 気密性 | ≤1×10−8 atm·cc/sec (漏れ試験) | 次元のカスタマイズ | お客様の図面に基づいて利用可能 |
| ハイライト | TO63-03A 密閉式密封パッケージ,電源装置 TO ヘッダ,密閉型TO63電源パック |
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製品の説明
高信頼性のTO63-03A 密封パック
製品概要
モデル番号:TO63-03A
パッケージタイプ:TO型金属缶 (トランジスタの輪郭)
密封技術ガラスと金属の密封 (GTMS)
材料
- 住居:コヴァール合金 (Fe-Ni-Co) またはステンレス鋼
- ピン:コヴァール,ドゥメット,またはカスタム導電材料
- 隔熱介質:ボロシリケートガラスまたは高保温ガラス
主要 な 特徴 と 利点
- 漏れ率 ≤1×10−8 atm·cc/sec (ヘリウム漏れ試験) で優れた密閉性
- 極端な環境では -55°Cから+300°Cの広い温度範囲
- 強い機械構造で振動や衝撃に強い耐性
- TO型金属ベースを通る有効な熱経路
- ピン構成,プレート厚さ,およびハウジングサイズのための完全なカスタマイズ可能
テクニカル仕様
| 属性 | 仕様 / 範囲 |
|---|---|
| 住宅用材料 | コヴァール合金または304型ステンレス鋼 |
| ピン数 | 3ピン (4,6,8などにカスタマイズ可能) |
| 塗装オプション | ニッケル,ゴールド (0.5μ2μm厚さ) |
| ガラスの隔熱器 | ボロシリケートまたは高保温性オーダーメイドガラス |
| 密閉性 | ≤1×10−8 atm·cc/sec (漏れ試験) |
| 動作温度 | -55°Cから+300°C |
| 表面塗装 | ニッケル,黄金,黒く |
応用分野
- レーザーダイオードとVCSELパッケージ
- 赤外線センサーと検出モジュール
- パワー エレクトロニクス:IGBT,MOSFET,高電流トランジスタ
- RFとマイクロ波装置のパッケージ
- ヘルメティックな箱を必要とする医療センサーモジュール
- 航空宇宙,防衛,工業電子機器
入手可能なドキュメントとサポート
- 2D/3D図 PDF または STEP 形式
- ヘリウム漏れと材料組成に関する報告
- RoHSとREACHの準拠証明書
- OEM/ODM パーソナライゼーション プロトタイプからボリューム
- 包装設計と熱設計に関する技術コンサルティング
私たちのR&D部門は,あなたの特定の要求に従ってあなたの製品を設計することができます.
