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Tb 20110 ミニチュア回路断片用の熱ビメタルストライプ
商品の詳細
| モデル番号 | 5J20110 | 温度の使用を許可する | -70〜200 |
|---|---|---|---|
| 温度曲線 | 39.0%±5% | 線形温度 | -20~150 |
| トランスポートパッケージ | 木の場合 | 仕様 | 議論する |
| 表面処理 | 研磨 | 起源 | 上海 |
| ハイライト | 断路器用の熱ビメタルストライプ,ミニチュア断路器 ビメタルストライプ,tb 20110 熱性ビメタルストライプ |
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製品の説明
製品説明
TB 20110/5J20110/P675R ミニチュア回路断片用の熱ビメタルストライプ
共通名:Truflex P675Rチャース7500テルコン200
双金属108spは高熱感性と高抵抗性を持っていますが,弾力度模数と許容ストレスは低いので,儀器の感度を向上させることができます.大きさを減らして力を増やす.
構成
化学組成(%)
典型的な物理的特性
適用:材料は主に磁気のない不一致のセラミックシール材料として,ジロおよび他の電気真空装置に使用される.
供給方式
共通名:Truflex P675Rチャース7500テルコン200
双金属108spは高熱感性と高抵抗性を持っていますが,弾力度模数と許容ストレスは低いので,儀器の感度を向上させることができます.大きさを減らして力を増やす.
構成
| グラード | TB20110 |
| 高拡張層 | Mn75Ni15Cu10 |
| 低膨張層 | ニ36 |
化学組成(%)
| グラード | C について | そうだ | ミニ | P | S | ニ | C.C. | クー | フェ |
| ニ36 | ≤0.05 | ≤0.3 | ≤0.6 | ≤0.02 | ≤0.02 | 35~37 | - | - | バール |
| グラード | C について | そうだ | ミニ | P | S | ニ | C.C. | クー | フェ |
| Mn72Ni10Cu18 | ≤0.05 | ≤0.5 | バール | ≤0.02 | ≤0.02 | 9~11 | - | 17~19 | ≤0.8 |
典型的な物理的特性
| 密度 (g/cm3) | 7.7 |
| 電気抵抗力 20oC(オム・ミム)2/m) | 1.13 ±5% |
| 熱伝導性 λ/W/(m*oC) | 6 |
| エラスティック・モジュール E/GPA | 113〜142 |
| 曲がり K / 10-6 oC-1(20~135oC) | 20.8 |
| 温度の屈曲率 F/(20~130oC)10-6oC-1 | 390.0%±5% |
| 許容される温度 (oC) | -70〜200 |
| 線形温度 (oC) | -20〜150 |
適用:材料は主に磁気のない不一致のセラミックシール材料として,ジロおよび他の電気真空装置に使用される.
供給方式
| 合金 名称 | タイプ | サイズ | ||
| TB 20110 | ストライプ | W= 5~120mm | T=0.1mm | |

