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Chace 7500 バイメタルストリップ ソフト状態

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x商品の詳細
Product Name | Chace 7500 Bimetallic Strip | High Expansion Layer | Mn75ni15cu10 |
---|---|---|---|
Low Expansion Layer | Ni36 | Electrical Resistivity | 1.13 |
Bending | 20.8 | Density | 7.7g/cm3 |
Elastic Modulus | 113~142 | Temperature Bending Rate | 39 |
ハイライト | Chace 7500 バイメタルストリップ,サーマルバイメタル ソフト状態,保証付きバイメタルストリップ |
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製品の説明
Chace 7500 バイメタルストリップ ソフト状態
属性 | 値 |
---|---|
製品名 | Chace 7500 バイメタルストリップ |
高膨張層 | Mn75ni15cu10 |
低膨張層 | Ni36 |
電気抵抗率 | 1.13 |
曲げ | 20.8 |
密度 | 7.7g/cm3 |
弾性率 | 113~142 |
温度曲げ率 | 39 |
Chace 7500 バイメタルストリップ ソフト状態
一般名: Truflex P675R, Chace 7500, Telcon200, Kan 200
バイメタル Chace 7500 は非常に高い熱感度と高い抵抗率を持ちますが、弾性率と許容応力は低く、機器の感度を向上させ、サイズを小さくし、力を増やすことができます。
組成
グレード | Chace 7500 |
---|---|
高膨張層 | Mn75Ni15Cu10 |
低膨張層 | Ni36 |
化学組成 (%)
グレード | C | Si | Mn | P | S | Ni | Cr | Cu | Fe |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ni36 | ≤0.05 | ≤0.3 | ≤0.6 | ≤0.02 | ≤0.02 | 35~37 | - | - | Bal. |
Mn72Ni10Cu18 | ≤0.05 | ≤0.5 | Bal. | ≤0.02 | ≤0.02 | 9~11 | - | 17~19 | ≤0.8 |
代表的な物理的特性
密度 (g/cm3) | 7.7 |
20ºCにおける電気抵抗率 (ohm mm2/m) | 1.13 ±5% |
熱伝導率、λ/ W/(m*ºC) | 6 |
弾性率、E/ Gpa | 113~142 |
曲げ K / 10-6 ºC-1(20~135ºC) | 20.8 |
温度曲げ率 F/(20~130ºC)10-6ºC-1 | 39.0%±5% |
許容温度 (ºC) | -70~ 200 |
線形温度 (ºC) | -20~ 150 |
用途:
この材料は、主にジャイロやその他の電気真空デバイスにおける非磁性非整合セラミックシール材として使用されます。
供給のスタイル
合金名 | タイプ | 寸法 |
---|---|---|
Chace 7500 | ストリップ | W= 5~120mm | T= 0.1mm |

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